前言

CPU制作过程

1. 单晶硅处理可能引入的差异：由于当前提纯工艺限制，在高温提取单晶硅时晶体可能含有杂质或电阻不均，这会影响后续的良品率；
2. 高精度切割可能引入的差异：由于当前切割工艺限制，单晶硅因其晶片极薄且脆，晶片在切割时无法完全保证百分百的完整性；
3. 光刻和腐蚀可能引入的差异：由于曝光技术限制和腐蚀材料的特性（如扩散性），晶片容易出现毛刺或结构变形；
4. 切割成片过程属于非微观操作，默认不认为会引入产品差异；
5. 封装和分类过程属于产品质量检测和高效利用有限资源环节（根据产品瑕疵程度不同，通过封测关闭一些坏掉的核心或电路，分类成I3、I5 和 I7 等不同型号），默认不认为会引入产品差异。

CPU相关常见术语

Die 切割为方形的目的，是为了便于切割和后续的封装和分类处理。

不同规格型号CPU的产生

• 定义：是 Quick Data Feedback 的缩写，Intel CPU 的一个内部标识码，不同 QDF 码代表映射不同的 CPU 代数、架构、类别等；

• 标识码规律：首字母为 q，第 2-4 位为字母或数字（第 2 位随着年代递增，到一定数字后会从 0 开始循环）；
• 如何查看：通过第三方检测软件如 HWinfo64 或 CPU 上出厂的雕刻字查看。

不同型号品质CPU的流向

1、二级 To C 消费市场上，我们几乎没可能购买到“完美级”的 I7 等高档 CPU，那些都是优先送到服务器厂商的，因为服务器对 CPU 的稳定性要求很高；    //当然，它们的出价也最高

2、次一级的“精品级” CPU 一般会送至像联想、惠普、戴尔等普通 PC 生产商手里，用于工作站、个人商务PC、一体机、商务笔记本等产品的生产；

3、再次一级的“一般级”CPU 一般用于像知名品牌移动平板、KTV点歌机等高性价比小众市场；

4、最后一级的“勉强合格级”CPU 才会流入公开消费市场进行零售。  //当然，从“精品级”、“一般级”到“勉强合格级”CPU 都有可能流入 PC 或 笔电  产品，一分价一分货。